第三代半导体产业数字化公共服务平台

1月23日，2025年上海市重大工程清单公布。2025年市重大工程计划安排正式项目186项，其中科技产业类66项，另计划安排预备项目35项

士兰微子公司士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目已顺利完成钢桁架梁吊装，预计将在今年一季度实现封顶。

1月22日，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已决定搁置共同投资75亿欧元在法国C

1月22日消息，据《金融时报》报导指出，TikTok母公司字节跳动正对人工智能（AI）基础设施投入巨资，计划2025年将投入超过120亿美

2025年1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。项目

丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。

新年伊始，上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿

据金义新区消息，近日，芯瓷科技项目在金华金义新区正式投产。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿

美国新总统特朗普上任后，美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。

欧洲四大领先研究机构的负责人齐聚一堂，共同启动首批五条欧盟《芯片法案》试验线。比利时imec的 Luc Van den hove、法国CEA-Let

芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶

苏州纳米城企业——苏州镓和半导体有限公司正式开业。

1月14日，兆驰股份在接受机构调研时表示，关于光芯片产能爬坡的安排，公司计划在2025年正式推出首款产品，并逐步实施产能爬坡策

其中芯联集成2024年的亮眼业绩，便是最典型的案例之一。

美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则

据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，计划于2026年开始大规模芯片生产。据悉，该工厂将生产2纳米和3

美国芯片制造商Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格

湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元

格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目顺利通过竣工验收。

柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户江苏省南通市北高新区。