10月28日至30日，深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）在深圳盛大举办！深圳华强实业股份有限公司（简称深圳华强）作
为促进产业生态的深度融合与创新发展，助力与会企业家在第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSS
南京极钼芯科技有限公司与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。
据看东宝公众号消息，近日，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电
芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。
北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。
2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。
商务部贸易救济调查局发布《关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知》
2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。
2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。
10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产
此次增资旨在推动“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施。
最新报告出炉！IFWS2025:氮化镓功率电子及封装技术论坛——驱动能效革命，赋能AI芯动力
2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。
11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，浙江航芯源集成电路科技有限公司/研发总监吕晓峰将受邀出席论坛，并带来《功率氮化镓器件在宇航电源领域的机遇与挑战》的主题报告，敬请关注！
桂林芯之源半导体项目开工仪式在高铁（桂林）广西园进行
惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在位于临江新区顺庆片区的南充高新技术产业园区开工建设。
芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式
深圳市政府新闻办召开新闻发布会，宣布2025湾区半导体芯片展（湾芯展）将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举行。
南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！
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