第三代半导体产业数字化公共服务平台

日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。

3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称全芯智造）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。一个芯片包含数十亿个

国家知识产权局信息显示，广东芯赛威科技有限公司取得一项名为电源管理芯片及电源管理电路的专利，授权公告号 CN 222563696 U，

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国家知识产权局信息显示，苏州创芯致尚微电子有限公司取得一项名为一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置的专利，授权公告号CN 22255

中国不断加大高端芯片的自主研发力度，取得明显进展。

小米SU7 Ultra是一款轿跑，对于这样一款高性能车型，小米在SU7供应链的基础上，也做了全新升级。

美国微芯科技公司（Microchip Technology）宣布，为应对汽车制造商需求放缓，公司计划裁减约 2000 个工作岗位，占其员工总数的 9

美国总统特朗普呼吁终止520亿美元的半导体补贴计划，该计划刺激了台积电和英特尔等公司超过4000亿美元在美国的投资。特朗普3月4

正月初八，我们企业的9条生产线就已开足马力满负荷生产。在穆棱经开区的穆棱市北一半导体科技有限公司，芯片生产部经理李晓龙告

德华芯片总部基地项目一期30亩工业用地顺利完成摘牌

近日，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，95个重点项目集中开复工，总投资规模超4000亿元，年度计划投资805

位于延吉高新技术产业开发区的延边州首个芯片封测项目全芯微集成电路封测项目正在紧张有序续建中，预计今年4月份完成部分生产线

国内功率半导体 IDM 企业士兰微电子宣布，其投资 70 亿元建设的厦门海沧区 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生产线（一期）已

据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封

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苏州市虎丘区人民法院针对国产服务器CPU知名企业合芯科技及其法定代表人姚克俭发出限制消费令，这一举措将该公司近期的经营困境再次推至公众视野。

近日，浙江大学集成电路学院柯徐刚研究员团队，提出了一款工业级可量产、应用于大功率AI数据中心的基于第三代半导体氮化镓的高效

北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授和龚旗煌教授课题组与山西大学苏晓龙教授课题组合作

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人刘朝辉受邀将出席论坛，并带来《碳化硅芯片先进封装和热管理关键技术》的主题报告，敬请关注！