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2月26日上午，越好半导体显示装备及关键零部件制造基地项目开工仪式在安徽滁州隆重举行。越好半导体显示装备及关键零部件制造基

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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为功率半导体模块装置及其制作方法的专利，公开号CN 119495574 A，申

国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为工艺腔室及半导体工艺设备的专利，公开号 CN 119495543 A

国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司申请一项名为功率器件及制备方法、功率模块、功率转换电路和车辆的专利

天眼查显示，比亚迪半导体股份有限公司存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和电子设备专利公布，申请公布日为2024年12月27

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司上电极装置及半导体工艺设备专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN

国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为一种半导体激光器封装模组的专利，授权公告号 CN 222441099 U，申

天眼查显示，紫光同芯微电子有限公司一种SGT器件及其制备方法专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119230411A

据天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司提升芯片良率和可靠性的方法专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为

天眼查显示，华海清科（北京）科技有限公司晶圆干燥装置和晶圆干燥方法专利公布，申请公布日为2024年11月13日，申请公布号为CN11

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为一种晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备的专利，授权公告号 CN

1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种晶圆位置检测装置及半导体设备专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布

国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板的专利，授权公告号

天眼查显示，深圳基本半导体有限公司碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法专利公布，申请公布日为2024年11月29日，申请公布号为

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种腔室清洁方法及半导体工艺设备专利公布，申请公布日为2024年11月29日，申请公布

国家知识产权局信息显示，广州华瑞升阳投资有限公司申请一项名为宽禁带半导体器件的专利，公开号 CN 119170634 A，申请日期为202

天眼查显示，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司近日取得一项名为一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法的专利，授权

氮化物基发光二极管（LED）可广泛应用于照明、显示及通信领域。其中，光源的线偏振特性作为一项关键的功能扩展，为显示背光、3D