近日，年度国际第三代半导体行业盛会——第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）在厦门隆重召开， 本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛以“链通全球·芯动未来”为主题，汇聚全球顶级精英，技术与产业并举，全面覆盖半导体照明和第三代半导体及相关领域的前沿热点、技术应用与产业趋势。

厦门大族尚立半导体科技有限公司总经理庄昌辉受邀参会，并在“2025海上丝绸之路国际产学研用合作会议光电技术与未来显示分会暨Mini/Micro-led技术应用大会”上带来了《MicroLED封装协同创新平台》的主题报告，与全球业界精英共同探讨MicroLED封装技术革新与发展趋势。 

MicroLED行业前景璀璨，作为“终极显示技术”，凭借超高亮度、低功耗、长寿命等颠覆性优势，正加速渗透商显、AR/VR、车载显示、可穿戴设备等高附加值领域。激光设备行业凭借“高精度+高效率”双轮驱动，成为MicroLED量产的核心支柱。报告分享了当前MicroLED 封装制程、MicroLED激光设备的发展现状、面临的痛点以及解决方案，涉及激光剥离、激光巨量转移、激光巨量焊接、激光修复等内容。 

当前，激光巨量转移面临着波长一致性、转移精度与良率、转移效率等痛点难点。激光巨量焊接则面临着上下基板热失配问题和大幅面焊接问题。报告指出，波长一致性可以采用分BIN/混BIN，将波长相接近的芯片选择在一起的解决办法。阵列式光斑，激光精准落于芯片之上，消除无效热作用，彻底解决热失配问题。 

大族尚立深耕MicroLED行业，逐步攻克激光巨量转移、激光剥离、激光键合、激光修复等技术难题，开发多台国内首台设备，并实现全套设备销售。报告中分享了大族尚立多款设备，以及其MicroLED封装协同创新平台，该平台可提供从晶圆到背板，全制程的MicroLED测试及加工一站式服务。

值得一提的是，大族尚立因其卓越的产品和服务荣膺由两大论坛联合颁发的“封装设备年度推荐品牌”奖，彰显了公司在封装设备领域的竞争优势。 

关于大族尚立

厦门大族尚立半导体科技有限公司成立于2025年2月14日，依托大族半导体在半导体领域的深厚技术底蕴，聚焦Micro LED 直显行业，提供Micro封装段核心制程激光加工工艺解决方案。研发出多款先进激光加工设备：Micro LED激光修复、Micro LED激光巨量转移、激光巨量焊接等设备，凭借高精度的设备与创新技术成功解决行业难题，积极投身于国内半导体封装测试领域。公司还拥有精密刀轮机设备，能提供泛半导体行业全领域刀轮机需求，涵盖晶圆切割、玻璃棱镜切割、陶瓷产品切割、基板切割等，掌握刀轮机核心技术，从研发、生产、安装、销售、售后、工艺技术支持，提供切割方案制定，刀片选择，以及周边附属设施的服务。公司致力于为客户提供高良率、高效率的Micro LED 直显设备和精密刀轮机设备，积极推动行业发展。