第三代半导体产业数字化公共服务平台

12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式开工建设。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资，首期投资3亿元

12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称富乐华公司）在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主

12月24日，山西转型综改示范区与河南六面顶新材料科技有限公司举行超硬材料产业化项目签约仪式。省政府副秘书长、山西转型综改示

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目总投资7亿元。

惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目主体结构全面封顶。

据西安日报报道，近日，由陕西电子信息集团为主体投资建设的陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线已正

鄂州市临空经济区为晔成半导体AI人工智能算力硅光芯片项目举办开工仪式。

投资东莞消息显示，12月15日，华芯（东莞）科技有限公司电子产品制造总部项目用地在塘厦镇成功摘牌。该项目位于塘厦镇石鼓现代化

武平发布消息显示，近日，武平高新区深金新（福建）光电有限公司项目施工现场正在推进室内装修及配套工程建设，目前已进入地面铺

据燕东微官微消息，日前，北京燕东微电子股份有限公司旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称

苏州嘉强自动化技术有限公司激光头及智能控制系统的研发、设计、制造项目预计明年2月竣工验收。

据看黄埔公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。据悉，

木林森宣布，通过旗下子公司“木林森墨西哥”在墨西哥杜兰戈州拉古纳地区，新建一座集研发、制造、物流于一体的生产与技术综合体，总投资额2.617亿美元（约合人民币18.8亿元）。

林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）环境影响报告表受理情况进行公示。

半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。

黄石沪士电子高层高密度互连板项目开工建设。

总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目（简称“新申新材料”）在两江新区水土新城正式开工。