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5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部/教授、芯丰泽半导体创始人宋庆文将受邀出席论坛，并带来《高性能SiC功率器件关键技术研究进展》的主题报告，报告将介绍包括高性能平面和Trench 栅型SiC功率MOSFET等代表性器件的现状和最新进展，讨论高性能SiC功率器件关键性能提升和可靠性等方面热点问题，敬请关注！

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，西安电子科技大学教授赵胜雷将受邀出席论坛，并带来《GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。江南大学教授/博导黄伟将受邀出席论坛，并带来《高性能宇航级SGT功率器件与辐照模型研究》的主题报告，将聚焦宇航电子领域对高可靠功率器件的迫切需求，分享相关最新研究成果，敬请关注！

最新报告嘉宾公布！2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，广东工业大学副教授周贤达将受邀出席论坛，并分享《功率MOSFET的非嵌位感性开关》的主题报告。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，通富微电子股份有限公司/通富研究院Power技术中心负责人邢卫兵受邀将出席论坛，并分享《新能源时代半导体封测技术与趋势》的主题报告，将围绕汽车半导体封装趋势等分享探讨。敬请关注！

美国东部时间4月11日晚10点36分，美国海关与边境保护局（CBP）发布了关于互惠关税豁免的更新指南。其中列出了一系列特定HTSUS代

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法的专利，公开号 CN 1197

核心装备的技术进步与创新是推动半导体产业发展的重要底座，随着行业对于高性能、高可靠性的化合物半导体器件需求日益增长，化合物半导体核心装备平行论坛将围绕化合物半导体制造过程中的关键装备，探讨其最新技术进展、应用挑战及未来发展趋势。

2025年5月22-24日 ，2025中国功率半导体器件与集成电路会议 （CSPSD 2025)将于南京召开！

西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。

国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板的专利，授权公告号

国家知识产权局信息显示，广州华瑞升阳投资有限公司申请一项名为宽禁带半导体器件的专利，公开号 CN 119170634 A，申请日期为202

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为碳化硅衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备的专利，公开号 CN 119153

2025年4月23-25日，九峰山论坛将在武汉光谷科技会展中心再次启航！

国家知识产权局信息显示，安徽长飞先进半导体有限公司申请一项名为半导体器件的处理方法及半导体器件的专利，公开号CN 118888436

富特科技（301607）10月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月22日接受2家机构调研，机构类型为其他。 投资者关系活动

国家知识产权局信息显示，格兰菲智能科技股份有限公司申请一项名为功率半导体器件结构及其制备方法的专利，公开号 CN 118748202

中科院金属研究所的信息显示，在山西大学韩拯教授领衔下，中国科学院金属研究所李秀艳研究员、辽宁材料实验室王汉文副研究员、中

4月26-28日，2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）将于成都召开。会议在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略