近日,中国科大微电子学院龙世兵教授课题组两篇论文入选第34届功率半导体器件和集成电路国际会议(ISPSD,全称为:IEEE Internat
据悉,近日,NO.浦口2022GY02挂牌成交,竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司(以下简称“长晶浦联”)。
全球电力设备数量与规格不断提升,带动功率半导体需求持续成长,且在第三类半导体材料导入下,整体市场蓬勃发展
长沙高新区是全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的园区,拥有国家第三代半导体技术创新中心(湖南)、湖南省集成电路装备创新中心以及湖南三安、北京智芯、威胜信息共建的碳化硅联合实验室等诸多创新平台。相继引进了湖南三安、中电科48所(楚微半导体)、欧智通、金博股份等行业龙头。其中,湖南三安建设了全球第3条、全国第1条第三代半导体全产业链。
对于任何半导体来说,封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说,这是至关重要的。
湖南省功率半导体创新中心产业孵化平台启动仪式在动力谷研发中心举行。中国工程院院士丁荣军,工业和信息部电子信息司副司长杨旭东,省工业与信息化厅党组成员、副厅长彭涛,市委常委、副市长王卫安等出席启动仪式。
目前未生产IGBT功率半导体。
功率半导体行业情况预测2025年国内功率半导体500亿市场,目前国产化渗透率很低。预测未来整个功率三大块:汽车、光伏、工控。还
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