在半导体行业中，石墨件作为一种重要的材料，广泛应用于生产、封装等多个环节。石墨以其独特的物理和化学性质，为半导体制造提供了关键支持。随着半导体行业的快速发展，石墨件市场也呈现出蓬勃生机。越来越多的半导体厂商开始采用高质量的石墨件来提升产品质量和生产效率。石墨件在半导体行业中的地位将更加重要。 

2025年2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。 

赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政受邀将出席论坛，并带来《精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑》的主题报告，报告将详细阐述精细石墨在复合半导体制造、产品设计以及等石墨结构分析中的应用，旨在为化合物半导体行业碳材料产品的设计和使用提供更好的指导和优化。报告将该报告将重点介绍碳材料产品设计的关键控制点，重点关注产品设计理念和基本产品功能的选择，先进碳材料的发展趋势和行业内的当前产业实践，以及利用精细石墨技术开发的新产品在化合物半导体工艺中的示范应用等内容。更多报告内容，敬请关注！

嘉宾简介

吴厚政，牛津大学材料科学博士，赛迈科先进材料股份有限公司首席技术官、副总经理

吴厚政，牛津大学材料科学博士，曾任天津大学教授，教育部先进陶瓷及加工重点实验室主任，拉夫堡大学教授，现任赛迈科先进材料股份有限公司首席技术官、副总经理。 

“先进半导体产业大会（CASICON）”

  “先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。 

目前论坛组织正有序进行中，论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图⇣⇣⇣