第三代半导体产业数字化公共服务平台

8月21日,以芯安全 芯动力 芯同行为主题的2024紫光同芯合作伙伴大会在北京顺利举行。本次大会聚焦安全芯片与汽车电子多领域融合应

此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。

AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在

近日，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队在蓝宝石基增强型e-GaN（氮化镓）

今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的造芯孵化器，也被誉为中国半导体

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是

以轻量化、电动化和智能化为核心的技术和产业竞争决定着汽车产业的未来。随着大量新技术、新工艺的引入，企业正从制造驱动加速向

北京市发展改革委研究制定《发挥政府投资带动放大效应加快培育发展新动能若干措施》，并配套制定支持供热管网更新及智能化改造项目、支持先进充电设施示范项目实施细则，提升智慧能源供应保障能力。

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。其中“金刚石和半导体测试技术”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿。

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。 “碳化硅晶体技术及其应用”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿，观点交互，碰撞激发新的思路，共同促进产业技术发展。

2024年6月21日，硅能光电在广州黄埔科技企业加速器A2栋1楼盛大举行了“诺亚新启”新质生产力先进封装车间的投产庆典。

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬受邀将出席会议，并做《先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产》的主题报告，敬请关注！

近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。文件显示，泰科天润6英寸碳化硅电力电子器件产业化项

硅基化合物功率器件的设计与集成应用是电力电子领域的重要研究方向之一。在高功率、高频率和高温环境下，具有较高的效率和性能等

近日，厦门大学康俊勇教授团队康闻宇特任副研究员和尹君副教授在人工智能辅助的SiC单晶无损表征方面取得重要进展，相关研究成果以“Non-destructive and deep learning-enhanced characterization of 4H-SiC material”为题发表于Aggregate期刊。该工作为重现SiC晶体的生长过程、快速优化生长工艺提供一条全新的途径，相关技术对于提高第三代半导体单晶生产效率表现出重要的应用前景。

新质生产力成为各地经济发展中的热门词汇。

3月16-17日，央视《东方时空》《朝闻天下》播出特别策划新质生产力在中国探访中国六大科创中心武汉篇，大篇幅聚焦光谷，以下为原

据央视网消息，中共中央政治局常委、国务院总理李强3月13日在北京调研。他强调，要深入学习贯彻习近平总书记在全国两会期间的重

中国电科产业基础研究院在第三代半导体领域持续发力，不断完善从材料到核心元器件的产业链关键环节布局，实现第三代半导体材料和关键元器件批量供给。