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2024南昌光电博览会前瞻:半导体光电装备、材料、器件及工艺

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 作为光电子领域的核心组成部分,半导体光电装备、材料及工艺决定了光电器件的性能、成本和应用范围,当前正处于快速发展之中。新技术的不断涌现推动了光电器件的性能提升和应用扩展。未来的发展将集中在提高制造精度、降低成本、拓展应用范围以及实现更高性能的新型光电材料和器件上。新兴技术,如二维材料、量子点、钙钛矿、Micro-LED等将不断推动光电显示、光通信、传感器和计算等领域的创新和应用。 

9月27-29日,“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”(简称“南昌光电博览会”)将于江西南昌绿地国际博览中心举行。本届博览会以“光耀世界·引领未来”为主题,在南昌市人民政府、江西省工信厅指导下,由中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,南昌高新技术产业开发区管委会、江西省半导体照明产业协会等单位承办。 

本届南昌光电博览会将发挥区域产业技术禀赋,以“展览+论坛”的模式,将打造综合性行业盛会。博览会为期3天,预设展示面积为10000平方米,展品范围包括户外照明、灯具及灯饰、LED设备及测试设备、显示应用、智慧照明、LED封装、照明电器产品专用材料、电光源产品、照明电器配套等,将为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台,助力企业高效、强力拓展目标客户资源,全面赋能产业全链路打造高质量发展新引擎,打造半导体光电领域的标杆性展会。

论坛设有1场主论坛、4场技术与标准研讨会,1CSA第六届成员大会暨理事会,4场主题分论坛,将围绕“半导体光电装备、材料、器件及工艺”、“车用光电子技术及应用”、“智慧健康照明技术及应用”、“光电显示技术与应用”等主题展开探讨。同期还设有博览会巡展、CSA第六届成员大会暨理事会、CSAS技术与标准研讨会、CSAS Micro-LED标准专题研讨会、CSAS 健康照明专题研讨会、CSAS 紫外LED标准专题研讨会等联动活动,共同探讨促进产业链各环节的协同发展。 

“半导体光电装备、材料、器件及工艺”主题分会日程已出炉,将有来自南方科技大学、中微公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院、德瑞光电、格恩半导体、远方光电、HORIBA、新微半导体等高校、科研院所、知名企业的嘉宾们带来精彩报告,分享设备工艺等最新研究进展与趋势。 

敬请期待,也诚邀业界同仁的参与,共享盛会! 

组织机构

主题分会1:半导体光电装备、材料、器件及工艺

时间:9月27日 13:30-17:00

地点:南昌绿地国际博览中心 • 一层A5馆 · 会议室1

13:30-13:55

GaN基VCSEL研究

张保平——南方科技大学纳米科学与应用研究院教授

13:55-14:20

MOCVD外延装备的发展:从LED照明到LED显示

郭世平——中微公司集团副总裁 、MOCVD产品部总经理

14:20-14:45

高功率半导体激光器研究进展

李顺峰——苏州长光华芯半导体激光创新研究院执行院长

14:45-15:10

高性能红光VCSEL芯片研发

柯毛龙——江西德瑞光电技术有限责任公司总经理

15:10-15:35

高功率氮化镓半导体激光器研发进展

邓和清——安徽格恩半导体有限公司副总经理

15:35-16:00

Micro-LED关键性能及光电检测技术

唐  宪——杭州远方光电信息股份有限公司研究员

16:00-16:25

面向光电半导体与显示行业的光谱解决方案

张  锐——HORIBA半导体行业销售工程师

16:25-16:50

传感融合 硅化未来

王国华——上海新微半导体有限公司高级销售经理

16:50-17:00

总结

 

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