以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。伴随半导体产业逐渐复苏，以及电动汽车、新能源等应用市场的蓬勃发展，国内第三代半导体技术和产业取得显著进步。随着国内宏观经济整体复苏预期增强，第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强，产业发展动力将持续强劲。目前我国第三代半导体产业整体技术水平还与世界顶尖水平尚存技术代差。而且当前海外对华科技限制持续加码，产业链自主可控刻不容缓。

为此，半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览（上海）有限公司联合第三代半导体产业链知名单位，将于7月8-9日在上海新国际博览中心，联合打造“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”。

届时将聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展，以期通过邀请业界知名专家、企业代表进行专题报告分享，聚焦产业链共性关键技术及问题，探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等，助推整个产业链创新发展。

关于2024慕尼黑上海电子展

慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办，展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域。今年，展会重点梳理电子行业年度脉络，打造半导体、传感器、无源器件、连接器及线束线缆、电源、测试测量、印刷电路板、显示、分销商、电子制造服务、智能制造等众多主题展区，汇聚国内外优质电子企业，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。

同时，深受业界青睐的国际汽车电子、系统与解决方案主题馆（electronica Automotive China）依然是慕尼黑上海电子展的亮点板块。聚焦新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、车联网、传感器模组等汽车领域前沿技术，从电子技术在汽车行业的应用出发，全方位打造从产业前瞻研发到应用终端的汽车电子行业全产业链技术展示平台。

 

 

论坛时间&地点：

时间：2024年7月8-9日

地点：上海新国际博览中心-M24会议室-E3馆2楼

主办单位：

半导体产业网

第三代半导体产业

慕尼黑展览（上海）有限公司

承办单位：

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

主题方向：

》国内外第三代半导体产业发展现状；

》我国第三代半导体产业技术与市场分析；

》第三代半导体产业亟需解问题；

》第三代功率半导体与电源技术；

》车用第三代半导体现状与新进展；

》碳中和时代新能源发展；

》第三代半导体在快充等领域的创新应用；

》基于第三代半导体的新技术、新产品、新应用

》第三代半导体标准及检测；

会议日程：（日程持续更新仅供参考，以现场为准！）

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