2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。
小米产投独家投资，芯源新材料完成C轮融资，备战IPO | 持续引领车规级烧结银/铜赛道
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9579
- 2
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6913
- 3
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3188
- 4
27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
2832
- 5
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2644
- 6
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2640
- 7
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约
2613
- 8
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2547
- 9
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2496
热门
全部
原创