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全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工

发表于：2025-01-14 来源：半导体产业网 编辑：

 2025年1月12日，全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程正式拉开了建设的大幕。

全磊光电股份有限公司董事长张永致辞

本项目的开工建设，既是公司发展的必然选择，也是顺应时代、把握市场机遇、实现跨越发展式的关键之举。园区将引进国际领先的生产设备和技术工艺，打造集智能化生产、研发创新以及配套服务于一体的产业化基地，致力于实现产业的规模化、智能化、集约化，推动全磊光电成为化合物半导体行业的企业龙头，打造国际领先的化合物半导体产品和产业生态，为国家半导体行业的发展贡献更多的力量！

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