厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心(简称“联合创新中心”)日前在厦大思明校区签约揭牌。该中心是厦门大学与厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤科技”)基于厦大半导体和化学化工学科研发的特色优势及恒坤科技在集成电路光刻胶领域的市场优势共同建设的高能级校企合作中心。
主办方介绍说，中心以工程中心为重要支撑单位，以半导体先进材料研发为主要研究方向，旨在推动产品实现从电子化学品开发、概念验证、中试装备运行优化、工程化仿真模拟到产业化应用，为集成电路芯片制造先进制程的关键材料提供整体解决方案。
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