12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了新的出口管制规则，旨在进一步削弱中国生产人工智能（AI）和计算的先进节点半导体的能力。这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制，对高带宽存储器（HBM）实施新的管制以及140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司等。

美国滥用出口管制，实施单边霸凌，中国立即采取了必要的反制措施。

中国商务部：加强两用物项出口管制 禁止镓、锗、锑等对美出口

12月3日，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。公告显示，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。

一是禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；二是原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

中国商务部还启动了《出口管制条例》第49条的中国式外国直接产品规则和最低含量规则，宣布“任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。”

事实上，中国在2023年及今年早些时候，出台并实施了部分军民两用产品的出口管制规定。

2023年7月，中国以国家安全利益为由，宣布限制八种镓产品和六种锗产品的出口，这两种金属广泛用于芯片制造。自去年宣布限制措施以来，镓价格已上涨80%，而锗价格翻了一倍多。

2023年10月，中国对用于电动汽车电池的石墨产品实施了限制。

2023年12月，中国禁止出口制造稀土磁体的技术，此前已经禁止出口提取和分离关键材料技术。

今年，中国已经对锑实施了出口限制，锑是一种用于军事用途的战略金属，如弹药和红外导弹。

据了解，虽然国内早就对镓、锗、锑、石墨进行出口管制，但彼得森经济研究所基于美国海关数据的研究显示：这些被管制的关键矿产对美出口并没有明显减少，中国商务部大部分还是给了出口许可。但现在，形势已然不同。当前中国的出口管制新规定彰显了更为实质性的反制措施，这不仅仅是一种姿态。

四大协会齐声明：美国芯片不再安全、不再可靠，中国相关行业谨慎采购

几乎同时，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会等多个官方协会发表声明，谴责美国的制裁，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。中国通信企业协会甚至呼吁政府“开展关基供应链安全审查，采取有力措施，保障关基设施安全稳定运行”。