2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。

连科半导体有限公司将亮相此次展会。诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临B14号展位参观交流、洽谈合作。

公司简介

连科半导体有限公司是大连连城数控机器股份有限公司旗下子公司。核心产品沿着第一代到第三代半导体技术发展路线，覆盖硅基半导体、碳化硅、蓝宝石、重掺半导体材料（母合金）等晶体生长专用设备，以及碳化硅外延设备；在半导体加工设备领域覆盖截断、开方、滚磨、切片、抛光等核心晶体加工专用设备。

展品简介

 

8吋碳化硅感应式长晶炉

1.通过实验不断优热场结构设计，使得温度梯度更加均匀，减少局部传统热场局部高温、碳化等问题。

2.整体式线圈设计，降低噪音，功耗降低;

3.一键式智能启动，自动化程度高;一体式设计，减少占地面积。

8吋碳化硅电阻式长晶炉

1.成熟的热场设计：轴径分离，有利于缺陷控制；良好的径向温场，可实现低应力，低裂损，晶体厚度可达20-30mm；

2.工艺适配性：可配备多个加热器并独立控制，便于调整温度梯度；

3.智能化：一键启动、可集中监控，人员需求少，可根据客户需求，定制长晶环节自动化生产线；

4.其他优势：上下料方便拆卸，热场使用寿命长，坩埚提拉稳定性好，电源抗干扰，稳定性强。

  

30KG/60KG粉料合成炉

1.单炉产量大，运行周期短，能耗低；

2.完全满足6N以上高纯度粉料要求；

3.一键智能启动，减少人工干预，利于规模化生产;

4.紧凑立体化整机设计，方便布局，提高厂房利用率。

碳化硅液相电阻炉

1.控制智能化：可导入多种预设长晶方式，根据使用需求进行一键切换；

2.工艺适配性好：可配备双加热器并独立控制，便于调整温度梯度；

3.运行稳定性强：水冷坩埚轴籽晶轴旋转平稳；气压温度闭环控制，控制精度高；

4.其他优势：热场安装方便，籽晶液面接触检测，液面位置视觉检测。

 无锡连强智能装备有限公司

碳化硅金刚线截断机 

1.设备可以使用30m/s的高线速度稳定切割,切割效率高,产出比高；

2.设备可以选择旋转、料摇摆加工方式,更好的实现工艺的多种需求;

3.设备的加工精度高,截断样片的TTV均值30um以内,远超同行业水平;

4.设备可以稳定使用0.18mm金刚线,张力控制精准,细线化在料损上控制非常优秀;

5.设备使用汇川控制器,配置高精度伺服电机13个;

金钢线截断机加工的6英寸碳化硅片；

6.收放线系统排布在设备左右两侧,有效降低振动产生的影响,大幅度提升加工精度;

7.内防护全部采用不锈钢材料;床身采用铸铁材料,刚性好,精度稳定;

8.具备掏棒功能,大尺寸改小尺寸;

9.取样片后可以直接进行减薄,表征晶体简单快捷；

 

碳化硅切片机

1.机床底座、主轴箱支座、垂直进给立柱、进给滑台均为一体铸造结构，采用高精度机床加工，设备结构稳定;

2.主轴采用进口NSK轴承，轴箱结构自主研发、装配，精度高于行业标准;

3.采用进口德国西门子运动控制系统及电机，保证长时间稳定运行;

夹具采用可摆动机构，保证加工时工件进行摆动式切削，切削受力均匀:4、

5.主轴冷却采用独立水箱，实现大流量控制方式，解决轴箱内部结露问题;

6.自动化配套设计可实现单机一键提料、一键自动对刀等功能;

7.TTV、WARP、BOW、表面线痕、崩边、断线率等指标控制优良;

8.晶托采用专利T形槽定位，保证加工晶向的准确性;

9.自主研发的专利软件控制系统，张力控制精准。

半导体切片机

1.张力传感器控制精度为士0.5N控制精度更高;

2.辅助浆管专利技术，主、副流量单独可控;

3.低惯量轻质一体过轮，为总成结构更换方便;

4.系统采用德国进口西门子运动控制系统及电机;

5.硅片表面质量TTV、线痕、翘曲等指标控制优良;

6.满足自动粘棒设备的晶托兼容，底面采用NTC形式;

7.设备专为半导体晶圆加工设计制造，非光伏改造机;

8.前端上料方式，操作方便，具备升级自动化上料条件;

9.张力臂重量及悬长小，排线角度接近90°利于排线控制;

10.垂直进给采用铸件低入刀口切片TTV;

11.收放线系统位于设备两侧，安装在一体铸造底座上，结构稳定:

12.主轴采用角接触轴承及油气润滑结构，冷却采用单独水箱供水;

13.设备底座、主轴箱支座、排线、收放线支座均为一体铸造结构;

切割辊；

  

金刚线截断机

1上料车人工推至机械手上料工位,进行扫码,机械手将硅棒输送至截断机上料工作台;

2.设备根据设定的截断长度,上料输送台将硅棒移动到加工位置进行加工;

3龙门式切割头进行去头尾截断和不同段长的截断;

4BL0CK自动推送至下料工位,进行长度测量和激光打码后,机械手将其抓取到下料车;

5设备配置自有专利技术的机器人吸盘结构自动取样片,样片自动吹干后进行激光打码,送入接片盒;

6重复前序2-3-4-5的截断和取样片工作。

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