2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
北京国联万众半导体科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临B34号展位参观交流、洽谈合作。
关于国联万众
北京国联万众半导体科技有限公司成立于2015年，是中国电科产业基础研究院下属上市公司“中瓷电子：003001”的控股公司，是国家第三代半导体创新技术中心(北京)主要建设和运营主体单位。公司主营业务为第三代半导体芯片设计、生产与销售，以及第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。主导产品氮化镓(GaN)射频功放芯片技术水平达到国际领先，已得到国际主流通信公司大规模应用，累积发货实现2000万只，产值达3亿元；碳化硅(SiC) SBD和MOSFET芯片及模块技术水平达到国内领先，已得到国内主流新能源汽车、充电桩企业大规模应用，累积实现发货3000万只，产值突破4亿元。
1. GaN系列：XXXXXX
2. SiC系列：可提供肖特基二极管、MOSFET和模块三大系列产品，产品技术指标国内领先， 对标国际一线品牌。
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