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联讯仪器邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024

头图

2024年11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办。

苏州联讯仪器股份有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临 A24号展位参观交流、洽谈合作。

苏州联讯仪器股份有限公司 

关于联讯仪器

联讯仪器位于苏州高新区湘江路1508号,是国内领先的高端测试仪器和设备供应商,主要专注于光网络测试、光芯片测试、电性能测试和功率芯片测试。公司可以提供包括宽带采样示波器、高速误码仪、网络流量测试仪、高精度快速波长计、精密数字源表、低泄漏矩阵开关等高端测试仪器,以及高速光电混合ATE、半导体激光器CoC老化、裸Die芯片测试、硅光晶圆测试、SiC晶圆老化、SiC裸Die 功率芯片KGD测试分选、WAT晶圆允收测试系统、WLR/PLR可靠性测试系统等高端测试设备。 

公司研发实力雄厚,建设有江苏省企业工程技术研究中心(省级企业技术中心),并与南京大学、上海交通大学、南京先进激光技术研究院、东南大学、宁波大学高等技术研究院长期开展产学研合作,与中国科学院微电子研究所苏州产业技术研究院共同建立联合实验室。拥有一支专注于高端光电测试测量仪器行业,具备丰富生产管理、技术研发的高素质科研团队,为公司各类测试装备的研发、生产提供技术支持。公司目前拥有国家专利275项,其中发明专利95项。 

请浏览我们的网站www.semight.com,了解联讯仪器更多信息。

COMPANY PROFILE 

Semight is a leading provider of global high-end testing instrument and equipment. Our company supports a wide range of products covering fields from R&D to high volume manufacturing in optical network test, optical chip test, electronic measurement and power semiconductor test. 

Semight’s testing instruments include High-Speed Bit Error Ratio Tester, Network Traffic Analyzer, Broadband Sampling Oscilloscope, High-Precision Wavelength Meter and Digital Source Measure Unit. In addition, our company delivers Optoelectronic Hybrid ATE, Laser Chip Burn-in System, Laser Chip Tester, Silicon Photonics Wafer Tester, Power Chip Tester, Wafer Level Burn-In System and Wafer Level Reliability Test System to global customers.

 Our company has strong research and development (R&D) strength. We have built a Jiangsu Enterprise Engineering Technology Research Center (provincial enterprise technology center), and has long-term academic-research cooperation with Nanjing University, Shanghai Jiaotong University, Nanjing Advanced Laser Technology Research Institute, Southeast University and The Research Institute of Advanced Technology, Ningbo University.  

Please visit our website at: www.semight.com.

about Products/产品介绍: 

晶圆级老化系统 WLBI3800

Wafer Level Burn-In System  WLBI3800

 

WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备,能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化和高温反向偏压(HTRB)老化,老化测试时间范围广泛,从数分钟到数十小时,甚至可扩展至数千小时,可满足不同产品的老化需求。设备集成自动上料和下料系统,双卡塞设计支持无缝切换,具备自动切换老化条件功能,可以对每个Die的阈值电压(Vth)进行精确检测;系统的每个通道具备独立的过电流保护功能,可确保被测器件的安全;系统能够生成Map数据,以便用户进行深入的性能分析和质量控制。系统能够为批量生产提供稳定可靠的老化测试支持,也可为研发应用提供灵活的可配置选项。

WLBI3800 is a professional silicon carbide wafer burn-in test equipment. It can simultaneously performing HTGB burn-in and HTRB burn-in on three wafers. The burn-in test time range is extensive, spinning from a few minutes to thousands of hours, meeting the burn-in requirements of various products. The equipment integrates an automatic loading and unloading system with dual cassette design. It features automatic switching of burn-in conditions and can precisely detect the threshold voltage (Vth) of each die. Each channel of the system has independent overcurrent protection to ensure the safety of the tested devices. 

特点: 

1.支持晶圆的全自动上料和下料,减少人工干预,提高老化效率和准确性 

2.高精度定位,针痕重复定位精度达到±25μm 

3.系统功能丰富:支持Map数据绑定,支持高密度探针卡以及高压Chuck,最高可支持一次同时老化2112个Die 

4.多模式老化:HTGB与HTRB自动可切换,满足不同老化需求 

5.漏电配置扫描:Igss与Idss漏电配置可扫描 

6.集成测试功能:集成Vth参数测试,

7.高精度漏电流测试:最高精度漏电流分辨率可以达到0.1nA 

8.温度控制:温度均匀性≤±3℃,准确性≤1℃,分辨率0.1℃ 

1.Automated Loading and Unloading: Automatically switche between HTGB and HTRB 

2.High Precision Positioning: Probe mark repositioning accuracy reaches ±25μm 

3.Data Traceability: Support map data binding for tracing and recording each test data 

4.Burn-in plans can be flexibly configured to meet varying wafer burn-in requirements 

5.High Precision Leakage Current Testing: Maximum precision leakage current resolution up to 0.1nA 

6.Multi-Mode Burn in: Automatically switches between HTGB and HTRB 

7.Integrated Testing Functions: Integrates Vth parameter testing. Support high-density probe cards and high-voltage chucks. Support up to 2112 dies simultaneously 

8.Temperature Control: Temperature uniformity ≤±3℃, accuracy ≤1℃, and resolution of 0.1℃

参会联系

今年,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办,国内外院士专家齐聚,数十场会议活动,数百位报告嘉宾,全产业链知名企业参与&参展,内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节,融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源,年度国际第三代半导体产业“风向标”盛会,11月相聚苏州,共襄盛会,共谋发展!欢迎业界同仁咨询参展参会,免费观展交流合作!》》》最新60+报告嘉宾公布!IFWS&SSLCHINA2024报名中!

大会总体日程1104

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