一、团聚金刚石，开启晶圆磨抛新时代——中机新材技术引领

在晶圆磨抛的道路上，中机新材始终走在前列。我们深知，技术是推动行业发展的关键。因此，中机新材不断投入研发，创新性地发展了团聚金刚石技术，为晶圆减薄砂轮的性能提升注入了新的活力。

二、团聚技术，优势显著

团聚金刚石技术是中机新材在金刚石减薄砂轮领域的一大创新。通过这一技术，我们能够有效地解决微粉磨料的软团聚问题，提高混料的均匀性。

同时，团聚金刚石还具有更高的硬度和强度，能够更好地满足晶圆减薄过程中对磨削能力的需求。这一技术的应用，使得中机新材的金刚石减薄砂轮在加工效率、加工质量和使用寿命上均取得了显著提升。

三、工艺精湛，品质卓越

除了团聚金刚石技术外，结合日本住友工艺来生产晶圆减薄砂轮。这一工艺确保了砂轮组织结构的均匀性和批次稳定性，为产品的卓越品质提供了有力保障。

中机新材的晶圆减薄用陶瓷金刚石砂轮系列，涵盖了600#、800#、1000#、2000#、8000#等多种粒度，能够满足不同客户的加工需求。、

公司还具备生产30000#砂轮的技术能力，为更精细的加工提供了可能。特殊的制程工艺，加上金刚石砂轮硬度高、强度大、研削能力强的性能，可以做到其他金刚石磨料无法达到的表面质量。

且产品应用范围也很广泛，但主要用于研削硬质合金、非金属材料等硬脆材料，尤其碳化硅、单晶硅材质。

四、SiC减薄工艺中的关键因素与砂轮选择

在SiC减薄工艺中，主轴减薄转速和进给速率对于去除速率和减薄质量有着一定影响。而砂轮参数则对于SiC减薄具有决定性的影响。为了获得理想的减薄效果，需要平衡砂轮的锋利度（稳定性）和寿命的关系。合适的砂轮孔隙率和烧结工艺决定了砂轮是否可以有效去除SiC，同时减少减薄过程中的砂轮损耗和保持其稳定性。

针对不同能力的机台，可以根据机台主轴功率、最大转速和进给速率，选择合适的砂轮来兼顾生产效率、生产质量和砂轮损耗。在采用砂轮工艺进行SiC减薄时，控制砂轮稳定性和提高砂轮寿命往往是一对矛盾的关系。为了开发新的减薄砂轮，中机新材会根据客户端的设备和工艺参数，进行一系列的测试和调整，来平衡稳定性和寿命的问题，确保为客户提供最合适的耗材和解决方案。

五、产品多样，服务广泛

中机新材的金刚石减薄砂轮系列涵盖了多种粒度和结合剂类型，能够满足不同客户的加工需求。无论是SiC晶圆还是其他硬脆材料的加工，我们都能提供合适的研磨抛光解决方案。同时，我们还提供专业的技术支持和售后跟踪服务，确保客户在使用过程中得到最全面的支持。

展望未来，中机新材将继续深耕金刚石减薄砂轮领域，不断推出更多创新技术和优质产品，为半导体产业的发展贡献更多力量。

 （来源：中机新材）