据正定发布10月12日披露，本月初，杭州晶驰机电科技有限公司（晶驰机电）完成由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投的数千万首轮融资，第三代、第四代半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在十月下旬投产。
晶驰机电生产基地项目总投资2亿元晶驰机电是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化企业，2021年6月成立，致力于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。目前公司主要产品有：六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。
公司在第三代、第四代半导体材料装备方面产品线丰富，具备提供整套材料制造解决方案的能力。水平双腔碳化硅外延设备微波等离子体沉积系统（裂缝天线耦合）晶驰机电半导体材料装备研发生产项目于今年7月落地河北正定县，目前已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。
公司目标是力争在未来几年内成为我国三代、四代半导体装备领域的领军企业，加速推动我国半导体设备国产化进程。