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长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权

发表于：2024-10-21 来源：半导体产业网 编辑：

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“腔体式封装结构及封装方法”的专利，授权公告号为CN112582350B，授权公告日为2024年9月24日，申请日为2019年9月29日。

本发明涉及的一种腔体式封装结构及封装方法，所述腔体式封装结构包括热沉，所述热沉上设有下层芯片及金属柱，所述金属柱上设有金属隔层板，所述金属隔层板上设有与所述金属隔层板下的所述金属柱数量匹配且位置对应的上层芯片。通过上述设置，可解决目前腔体式封装结构需要进一步高密度、集成化排布设计的需要。

 

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