第三代半导体产业数字化公共服务平台

合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。

据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化

江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入，标志着项目迈入新的阶段。

江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工。

此次洽谈的惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目，总投资约70亿元

据先导科技集团官微消息，日前，由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产

科技部党组书记、部长阴和俊主持召开党组会，传达学习中央经济工作会议精神，研究部署贯彻落实工作。

由浙江能讯光电科技有限公司建设的光电集成产品产业化项目在区自然资源和规划分局完成方案确认手续

合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。

顺义科创集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构顺利封顶。

总投资10.5亿元的欧锐激光项目2024年12月底部分设备安装运行并试生产，预计2025年6月竣工投产。

据顺义科创官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。据悉，瑞

武汉拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目开工建设，项目总投资10亿元。

赛微电子（SZ 300456）12月6日午间发布公告，为避免相关信息对广大投资者造成误导，现予以澄清说明。