第三代半导体产业数字化公共服务平台

庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。

9月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）发布了公司首台氧化镓专用晶体生长设备。该设备不仅满足氧化镓晶体生长

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目，标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

9月5日，中国电科在官微透露，中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再次获得突破。据悉，此次全新升级的8英寸碳化

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” 。

宁波前湾新区管理委员会官网消息，近日，宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，企业引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是

同飞股份官方微信公众号消息显示，6月19日，北京中电科电子装备有限公司一行莅临同飞股份，双方在一场聚焦战略协作与技术突破的

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬受邀将出席会议，并做《先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产》的主题报告，敬请关注！

在半导体行业景气整体向下的背景下，大陆头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，在政策资金的强加码下，逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。

半导体设备国产化率持续提升下，半导体设备行业复苏态势逐渐显现。

根据桐庐经济开发区管委会报道，3月31日，在浙江省桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，激光切割设备及年产100万片SiC衬底生

据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备，公开号CN117766402A，申请日期为2023

理想晶延业界首创的光伏切片电池侧壁钝化 (Edge Passivation Deposition EPD）设备正式整装出货！

中国电科第四十八研究所自主研发的40台SiC外延炉成功Move in。

中国电科第四十八研究所自主研发的40台SiC外延炉成功Move in。

作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

摇橹船科技消息称:公司已成功研发出Micro LED晶圆检测设备,可帮助显示面板企业解决巨量芯片精准转移难、坏点检测难这两大导致Micro LED 技术难以大规模商用的“痛点”。本月,该设备将在国内某显示面板企业生产线上进行应用测试。

在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。

Mini/Micro-LED技术已经在显示技术领域取得了显著的进展。大屏幕显示、可穿戴设备和智能手机、汽车显示系统、AR（增强现实）和VR