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11月1日，苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）官宣于近日完成数千万元A轮融资，该轮融资由鑫霓资产独家投资，本轮融

晶盛机电（300316）11月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月1日接受3家机构调研，机构类型为其他、海外机构。 投资者

“碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会”日程出炉，敬请关注！

晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，并逐步实现 8-1

11月2日，上海励兆科技有限公司（以下简称励兆科技）临港工厂入驻仪式在临港蓝湾举行。励兆科技作为行业领先的半导体设备专用射

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。九域半导体将携多款设备产品亮相此次展会。诚邀同仁共聚论坛，莅临A31 号展位参观交流、洽谈合作。

国家知识产权局信息显示，深圳市联微半导体设备有限公司取得一项名为定位装置的专利，授权公告号CN 221885077 U，申请日期为2024

热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种进气管的清洗方法及半导体工艺设备专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。

PVT单晶生长设备、HVPE单晶生长设备、碳化硅高温氧化设备11年，11款产品。经过10多年的发展，山东力冠微电子装备有限公司已成为

近日，辽宁省工业和信息化厅发布了关于印发《辽宁省首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通告。沈阳和研科技

11月18-21日，IFWS2024）&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。鹏城半导将携多款设备产品亮相此次展会。欢迎业界同仁莅临A05号展位参观交流、洽谈合作。

晶盛机电在回答投资者提问时表示，是一家国内领先的专注于先进材料、先进装备的高新技术企业。在先进装备领域，公司光伏装备取得

安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目投产启动仪式

南昌光电博览会的“半导体光电装备、材料、器件及工艺”主题分论坛上，来自南方科技大学、中微公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院、德瑞光电、格恩半导体、远方光电、HORIBA、新微半导体等高校、科研院所、知名企业的嘉宾们带来精彩报告，分享设备工艺等最新研究进展与趋势。

庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。

9月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）发布了公司首台氧化镓专用晶体生长设备。该设备不仅满足氧化镓晶体生长

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目，标志着北方芯谷新建区建设全面启动。