第三代半导体产业数字化公共服务平台

二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信

作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

摇橹船科技消息称:公司已成功研发出Micro LED晶圆检测设备,可帮助显示面板企业解决巨量芯片精准转移难、坏点检测难这两大导致Micro LED 技术难以大规模商用的“痛点”。本月,该设备将在国内某显示面板企业生产线上进行应用测试。

芯擎科技与国创中心双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。

尽管主要目的是在国内产生效果，但美国产业政策的抬头正影响全球供应链，特别是在亚洲。

国家自然科学基金委部署“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划

在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。

12月15日消息（南山）据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。专利简

近日，芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资，此前，公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融

12月5日，华测检测在上海浦东金桥产业园举办华测蔚思博(CTI-VESP)金桥芯片实验基地的开业典礼。华测检测集团总裁申屠献忠表示，

Micro-LED技术应用已从大屏显示扩展到微显示，因其具有低功耗、高亮度、超高分辨率、色彩饱和度、响应速度快、寿命长等优势，已

近日,宁波奥拉半导体股份有限公司(下称奥拉股份)宣布通过了国际知名第三方检测机构SGS-TÜV(下称SGS)的ISO 26262标准各项汽

随着5G、碳中和、AI时代的来临，芯片市场需求激增，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体市场

近日，中国电科54所成功研发PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）转SRIO（一种串行高速互连协议）桥接芯片。该芯片采用全正向

近年来，随着人工智能、物联网、大数据等技术的快速发展，RISC-V(全称为第五代精简指令集，是一种基于精简指令集计算机原理的开

近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的

据悉，近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支

中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）持续减持回笼资金，日前减持A股LED芯片龙头企业三安光电股份，持股比例正式降低至5

今年5月底产品刚刚上市就订单不断，目前销售产值已经可以达到千万级，我们正在加紧生产中。北京中科国光量子科技有限公司（以下

近日，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示，相比电动化，汽车网联化、智能化变革涉