第三代半导体产业数字化公共服务平台

全球第三大芯片代工企业格芯今晚将登陆美股。

三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

南昌县把招商引资作为县域经济发展的“一号工程”，强攻产业、决战工业，实施“一核两重”产业发展战略，打造“一区四园一中心”产业发展格局，形成“3+3+N”产业体系，推动产业结构升级、产能升级，为县域经济高质量、跨越式发展积蓄新动能、打造新引擎。

此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中，新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。

，产业项目仍为佛山上半年集中开工项目“主力军”，项目数量与年度计划投资额均占比超六成。

开发区壹度光电半导体芯片项目40nm驱动芯片已经量产、三超金刚石划片刀量产在即，高光半导体、晶能第三代半导体材料等一批产业链项目纷纷落户，实现了句容半导体产业从“0”到“1”、从无到有的蜕变，快速崛起的强劲态势，也点燃了高质量发展的“芯”引擎。

亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

全球最大芯片代工企业台积电25日对媒体表示，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说，“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。

根据日本半导体制造装置协会给出的数据，2021年5月日本芯片制造设备销售额同比增长超过48%，折合人民币超过178亿，创造了46个月来最大增幅。

康佳集团官方微信公众号显示，此次康佳芯云存储芯片成功生产100K，有利于助推康佳抢占国内半导体存储市场。同时，存储芯片逐步规模化生产，将弥补目前国内存储芯片的产能缺口，加快存储芯片国产替代的步伐。

据业内消息人士透露，手机用电源管理IC的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。

近日市场有消息称联电计划投资逾1000 亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，或生产40nm以下制程的芯片。

业内消息人士称，国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量，以满足对此类芯片不断增长的需求。

10月18日，IHS Markit将2021年全球轻型汽车产量预估值下修1.3%(相当于接近100万辆)至7480万辆、2022年上修0.1%(10万辆)至8270万辆。

消息人士称，意大利方面正在起草一份报价，试图说服英特尔在意大利投资数十亿欧元，建立芯片制造厂。

据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。

特斯拉所指的缺料状况，主要针对半导体芯片，包括微控制器（MCU）、电源管理IC等，现阶段都一货难求，连身为全球电动车一哥的特斯拉都难逃冲击。长短料导致特斯拉生产受阻，也将牵动贸联-KY、和大等相关台湾供应链后市。

美光科技(MU.US)周三表示，正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂，但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。