第三代半导体产业数字化公共服务平台

半导体产业网获悉：据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。外媒是根据富

日前，上海嘉定区召开2022年“云招商”“云签约”大会。上海江桥消息显示，江桥镇共有4个项目签约，包括六角形半导体等项目。

消息指出，完全自主研发的国产芯片企业龙芯即将发布完全自研的服务器芯片龙芯3C5000，另外在物联网芯片行业则以RISC－V架构拓展，在这两个行业进一步夺取更多市场份额，降低美国芯片企业在这两个行业的领先优势。

半导体产业网讯：据智通财经消息，6月2日，受电源管理芯片供应严重短缺消息影响，A股半导体及元件板块异动拉升，截至发稿，易天

据悉，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属分布

长江存储的NAND flash已达到全球先进水平，在技术和品质方面都满足了苹果的要求，因此它已获得了苹果的供应商资格。从2016年成立，到如今跟上全球先进水平，仅仅花了不到6年时间，足以看出长江存储发展之迅速。

近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。

中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属分布

近日，浙江宇芯集成电路有限公司（以下简称“宇芯集成电路”）6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。

长沙高新区是全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的园区，拥有国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、湖南省集成电路装备创新中心以及湖南三安、北京智芯、威胜信息共建的碳化硅联合实验室等诸多创新平台。相继引进了湖南三安、中电科48所（楚微半导体）、欧智通、金博股份等行业龙头。其中，湖南三安建设了全球第3条、全国第1条第三代半导体全产业链。

据悉 ，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，用于智能手机及平板电脑。

峰岹科技（深圳）股份有限公司首次发行股票并在上交所科创板鸣锣上市。

河北圣昊光电科技有限公司投资建设的芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工。

近日，计算网络互联芯片企业上海云脉芯联科技有限公司宣布获得数亿元人民币PreA轮投资。

近期，工信部原部长、全国政协经济委员会副主任苗圩公开批评国内车企，缺芯只会光叫唤后。他表示，车规级芯片和操作系统都是我们

NVIDIA为各种应用开发和供应处理器产品，包括数据中心、物联网 ( ' IoT ' )、汽车应用和游戏。Arm授权处理单元的知识产权 ('IP')，特别是半导体芯片制造商和片上系统 ('SoC') 开发商。通过收购 Arm，NVIDIA 将完全控制 Arm 的技术和许可业务。