第三代半导体产业数字化公共服务平台

1月2日，新年开工第一天，无锡高新区就接连签约两大集成电路项目。芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双

浪潮华光光电成立二十五周年大会暨浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。

国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）获批建设。

天眼查显示，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司近日取得一项名为一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法的专利，授权

又见跨界收购半导体资产，这次是“一代鞋王”奥康。

该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。

唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目将扭转化合物半导体激光器外延片长期依赖进口的局面，助力下游半导体激光器、射频芯片等国产化。

任职时间只有近1个月时间拜登计划对中国生产的成熟制程半导体开展不公平贸易行为调查。

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时透露，格力电器在芯片研发领域取得重大突破。

俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。

据海关总署10日公布的最新数据，前11个月中国集成电路出口1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。

一名三星电子前工程师因涉嫌挖角三星的半导体核心技术人才，加上向中国公司泄漏20纳米DRAM内存芯片技术，遭逮捕并移送检方。

中国商务部：加强两用物项出口管制 禁止镓、锗、锑等对美出口

12月3日，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、，中国互联网协会等多个行业协会发布声明：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

商务部新闻发言人2日表示，中方注意到，美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项

盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。

吉利车规级半导体封测二期项目、光电芯片封装项目、常州银芯微功率半导体工厂、荆门市首个半导体封测项目迎来新进展。

晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，并逐步实现 8-1

厦门大学康俊勇教授课题组与三安光电股份有限公司合作，系统研究了瓦级大功率GaN激光器的老化物理机制，从而设计并制备了抗老化芯片结构，减缓老化过程，大幅提高器件寿命。