据韩国《金融新闻》网站24日的报道，目前尚不清楚三星电子会采取何种举措。韩企担心提交的核心数据可能泄露给美国的竞争对手。
据美国消费者新闻与商业频道 CNBC 报道，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时表示，个人电脑需求仍然强劲，预计半导体短缺要到 2023 年才会结束。
据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。
美光科技(MU.US)周三表示，正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂，但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。
三星电子副会长李在镕将于下月前往美国出差，对三星电子美国第二家晶圆工厂选址做出拍板决策，并对三星电子北美地区事业进行现场考察。
美国斯坦福大学教授Hemamala Karunadasa领导的团队在《科学》杂志中发表文章，介绍了一种更简单快捷的复杂材料自动组装方法。他们用钙钛矿培育了二维层，并在大晶体中与其他薄层材料交叉和自组装。
韩业界预测，半导体企业或将通过与美国政府协商，除客户机密信息之外，在一定程度上公开信息。
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