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精测电子12英寸先进封装研发线完成建设，投建上海二期实验室扩建项目

士兰微电子迎来发展历程中的又一重要里程碑——士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。

日前，武汉精测电子集团股份有限公司（下简称精测电子）在投资者关系活动记录表中表示，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通

安光电在投资者互动平台上回应投资者提问，详细披露了公司在化合物半导体领域的最新进展。公司表示，正持续推进化合物半导体前瞻性技术方向布局，旗下湖南三安已布局氧化镓、金刚石等第四代半导体材料的研发。这标志着三安光电在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）基础上，进一步向更宽禁带、更耐高压的第四代半导体材料延伸。

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）顺利通过ISO9001质量管理体系认证，认证范围全面覆盖氧化镓材料的研发与制

露笑科技股份有限公司发布消息称，控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化领域取得重大突破

福雪莱半导体装备制造基地开工仪式在江苏南通高新区举行，该基地将聚焦半导体与光伏高端装备核心部件的研发与制造。

燊汇集团半导体总部建设项目聚焦半导体封装材料的研发与生产，产品涵盖IGBT半导体配件、国家电网逆变器等新能源汽车配套器件及电网节能环保类产品，项目落地后将有效填补莞城区域半导体产业链的空白。

1月8日，深圳基本半导体股份有限公司董事长汪之涵一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与汪之涵一行交流会

2026年新岁启封，青岛思锐智能科技股份有限公司（下称思锐智能）迎来开门红。公司自主研发的高能离子注入机SRII-8M和大束流离子

2026年1月4日，艾微普半导体设备研发生产项目正式落户青岛西海岸新区。该项目由新区国际招商促进中心洽谈引进，是青岛市着力构建的“10+1”创新型产业体系中新一代信息技术产业的重要组成部分。

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工，总投资16.83亿元、总建面32万平方米的高端产业载体将打造长三角半导体产业集聚示范区。

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，淮北翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1072025《光治疗用柔

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，固安翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1052025《家用紫外线

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心牵头制定的T/CSA 1062

近期，北方华创专利申请总量突破10000件，这一成绩不仅是企业多年来持续加大研发投入、深耕技术创新的有力见证，更彰显公司在半

12月27日上午，尚赛研发总部及光学功能材料生产基地项目，在葛店国家经开区正式开工。据葛店国家经开区消息，这一项目的开工建设

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

近日，数翊科技与光谷光电子信息产业园签约，将在光谷建设华中研发总部，开发以分布式数据库软件为核心的AI基础设施平台。数据库