亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）。
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9532
- 2
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6772
- 3
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3114
- 4
27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
2775
- 5
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2616
- 6
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2615
- 7
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约
2573
- 8
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2526
- 9
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2466
热门
全部
原创