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IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布

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众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻

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IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉

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第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开

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济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群

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第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林

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总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约

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厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖

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泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展

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直播预告| 强芯沙龙第二期来袭！专家名企聚焦氮化镓功率半导体材料与器件！

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中国工程院院士彭寿：新型显示材料始终占据显示产业价值链高端

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欧盟批准意大利13亿欧元补贴 助力Silicon Box建设先进半导体封装厂

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总投资5亿！湖南一半导体封装测试项目，开工

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总投资3亿元，深矽微科技功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场

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上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利，能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行

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浙江睿熙申请 VCSEL 集成晶圆及其制造方法专利，实现晶圆级别集成

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