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元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。

师市与北京卓融和远科技发展有限公司签订投资合作协议。

国内功率半导体 IDM 企业士兰微电子宣布，其投资 70 亿元建设的厦门海沧区 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生产线（一期）已

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（20252027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北

科为创芯集成电路封装测试项目开工。

据合肥市投资基金协会消息，近日，优睿谱半导体设备有限公司（以下简称优睿谱）宣布成功完成新一轮融资，此轮融资由合肥产投资本

据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封

据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封

天科合达与慕德微纳在徐州经开区签署投资合同，共同出资成立合资公司。

2月22日，杭州立昂微电子股份有限公司（证券简称：立昂微）发布关于签署投资协议书的进展公告，立昂微近日与嘉兴市南湖高新技术

就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读，并阐述了 2025 年的业绩指引和业务展望。

2025年2月21日上午，天科合达与慕德微纳在徐州签署投资合同，共同出资成立合资公司。双方将在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推

半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用，扩增当地封测产能。

SK海力士计划投资约9.4万亿韩元（约合475.64亿元人民币）用于建设这座晶圆厂。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议

据聚力东港近日消息，锡圆电子高端半导体封测项目目前主体已竣工，预计今年上半年投产。据介绍，锡圆电子高端半导体封测项目总投

新加坡总理黄循财宣布，计划投资约10亿新加坡元（约7.448亿美元）设立一座新的半导体研发中心，以促进创新。黄循财在他的首场预

据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房拔地而起，其中两座已封顶，另两座正加紧浇筑。据介绍，整

近日，烁科晶体公司宣布其二期碳化硅产线已经全面投产，标志着公司在碳化硅材料领域的领先地位进一步巩固。二期项目的投产将为烁