第三代半导体产业数字化公共服务平台

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。

中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科（02577.HK）启动招股，并将于2024年12月23日结束招股。

据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化

此次洽谈的惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目，总投资约70亿元

德国沉积设备商爱思强宣布，其位于德国黑措根拉特（Herzogenrath）创新研发中心正式揭牌。

北京市新材料产业投资基金”获得市政府批复设立，整体规模100亿元，将投向电子信息材料，以及绿色能源材料、特种及功能材料、前沿新材料等重点领域。

合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。

顺义科创集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构顺利封顶。

总投资10.5亿元的欧锐激光项目2024年12月底部分设备安装运行并试生产，预计2025年6月竣工投产。

上海联风气体有限公司宣布完成新一轮亿元人民币融资，投资方为国风投基金。

株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

武汉拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目开工建设，项目总投资10亿元。

赛微电子（SZ 300456）12月6日午间发布公告，为避免相关信息对广大投资者造成误导，现予以澄清说明。

12月2日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋M

11月29日，赛微电子发布公告称，近日，公司与深圳市引导基金、光明区引导基金、汇通金控、龙华区引导基金、金石投资、中信并购、

半导体行业作为高新技术的代表，得到了国家政策的大力支持和各地政府的积极投资。

士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。

内蒙古大全半导体有限公司副总经理杨涛介绍“目前年产1000吨半导体硅基材料项目已经进入每日4~5吨半导体级多晶硅材料的试生产阶段