第三代半导体产业数字化公共服务平台

据滨海宝安官微消息，1月31日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称景旺电子）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高

1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌。

在德州职业技术学院集成电路制造工艺实践中心，一片硅片经过薄膜制备、光刻图形化、刻蚀、清洗去胶、封装键合、功能测试，成功制造出多颗可用于传感器的集成电路芯片，流片成功标志着在我国北方地区职业院校中，首个真正实现“从硅片到芯片”全流程制造的实践教学平台已经初步建成；未来该专业学生们也可以亲手将一枚光秃秃的硅片，制造成一颗具备特定功能的、可测试可应用的集成电路芯片。

深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典举行。

先进封装已成为拉动全球封装市场扩张的关键驱动力。2024 年全球先进封装市场规模达到 460 亿美元，较 2023 年行业复苏后同比增长 19%，机构预测该市场至 2030 年规模将超过 794 亿美元。

精测电子12英寸先进封装研发线完成建设，投建上海二期实验室扩建项目

同光半导体年产100万片光学及先进封装材料项目公示！

日前，武汉精测电子集团股份有限公司（下简称精测电子）在投资者关系活动记录表中表示，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通

1月22日，总投资10亿元的江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目签约落户昆山千灯镇，这也是该镇今年引进的首个10亿元级重大产业项

1月19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会在珠海高新区香山会议中心举行。期间，大会设置了“氮化镓产业发展及应用”、“化合物半导体材料”、“化合物半导体功率器件与应用”、“化合物半导体芯片与封装”、“化合物半导体光电应用创新”五大平行主题论坛，打通上下游协同壁垒，精准对接产业需求与技术供给。

燊汇集团半导体总部建设项目聚焦半导体封装材料的研发与生产，产品涵盖IGBT半导体配件、国家电网逆变器等新能源汽车配套器件及电网节能环保类产品，项目落地后将有效填补莞城区域半导体产业链的空白。

蚌埠市长淮卫镇接连完成两项产业合作签约，分别是先进半导体面板级（FOPLP）封装测试项目合作协议，以及共建临港产业园战略合作框架协议。

北京芯合半导体有限公司销售中心总经理韩光超将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《宽禁带时代下 SiC芯片与封装技术演进和市场应用》主题报告。敬请关注！

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办。重庆大学教授、重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长陈显平将出席大会，并在“化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《规则改变者：纳米铜膏定义下一代车规功率半导体封装新范式》主题报告。

2026年1月18-19日，“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，珠海天成先进半导体科技有限公司总经理姚华将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《“九重”三维集成架构——AI算力时代的超维引擎》主题报告。

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，‌清华大学副教授，集成电路高精尖创新中心研究员王琛将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《先进节点封装材料革新》主题报告。

四川盛元半导体封装测试项目正以惊艳的 “高新速度”全速冲刺，向着2026年2月竣工交付的既定目标发起总攻。

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

近日，深圳平湖实验室在100V氮化镓（GaN）功率器件领域取得关键进展，成功研制出高性能100V GaN E-HEMT（增强型高电子迁移率晶体管）器件与封装工程样品，关键性能达到行业先进水平，可为数据中心二次电源、人形机器人与无人机电机驱动提供有全新解决方案。

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山火炬高新区民众街道正式奠基动工。