第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会公布了2025年北京国际科技合作基地名单，中国科学院半导体研究所等53家单

随着GaN半导体需求的持续增长，英飞凌正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位

近日，有消息称台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。氮化镓厂纳微半导体也宣布旗下650V元

根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为一种半导体芯片的测试装置 ，专利申请号为 CN2

芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡高新区

近日，中国科学院半导体研究所郑婉华院士团队、北京大学电子学院彭超杰青团队与澳大利亚国立大学Yuri Kivshar院士团队在《自然·纳米技术》发表了一项创新成果，观测到了由边界动量散射诱导的集体导模共振（collective guided resonance, CGR）现象，并利用非对称泵浦破缺镜面对称性，成功实现了手性激光发射。

7月10日，由TE Connectivity泰科电子、厦门唯样科技有限公司、厦门信和达电子有限公司主办，《半导体器件应用》杂志、半导体器件

据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试

6月27日，青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产活动在青岛自贸片区举行。作为2024年度和2025年度连续两个年度的山东

第六届全国宽禁带半导体学术会议将于8月10日-13日在大连举办！

6月25日，雷电微力在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司研制低成本低剖面氮化镓组件，部分产品已量产。第三代半导体氮

6月26日，2025武汉投资促进大会举行。来自世界500强企业、大型跨国公司、科技创新型企业及商协会的代表约200人参会，畅叙合作、

SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年

芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基。

据株洲新区发布消息，6月22日上午，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式在株洲高新区举行。该项目总投资约1.5亿元，

6月24日，Rokid（灵伴科技）与蓝思科技联合开发的AI+AR眼镜产品Rokid Glasses在蓝思科技湘潭基地下线。这也是全球首款实现规模化

深圳平湖实验室超宽禁带半导体ZHANG Daohua、万玉喜团队和北京大学沈波教授及南方科技大学宋爱民教授团队合作，成功制备了国内首个氮化铝为垒层、富铝镓氮为沟道的 高电子迁移率晶体管（HEMT）功率器件。

GaN基蓝光激光器由于其亮度高、方向性好、体积小等优点在激光显示、激光照明和金属加工等领域有着广阔的应用市场和应用前景，近

2025年2月，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)在氧化镓晶体生长与加工技术方面取得了新突破，成功实现6英寸斜切氧化镓衬底的制备，其中衬底主面为(100)面沿 [00-1] 方向斜切4°。