第三代半导体产业数字化公共服务平台

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。中博芯将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 C08号展位参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。顺义科创将携多款产品亮相此次展会。值此，诚邀同仁共聚论坛，莅临 B03号展位参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。特思迪将携多款产品亮相此次展会。值此，诚邀同仁共聚论坛，莅临B15号展位参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。九域半导体将携多款设备产品亮相此次展会。诚邀同仁共聚论坛，莅临A31 号展位参观交流、洽谈合作。

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为一种光刻机对准方法的专利，公开号CN 118838133 A，申请日期为

10月29日，由东海投资与淄博市临淄区共同出资设立的淄博东海新驱动创业投资合伙企业（有限合伙）完成基金备案，总规模2亿元。东

国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司申请一项名为半导体结构及制备方法的专利，公开号CN 118829192 A，申请日期为2023

国家知识产权局信息显示，深圳市联微半导体设备有限公司取得一项名为定位装置的专利，授权公告号CN 221885077 U，申请日期为2024

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。目前，“氮化物半导体固态紫外技术及应用分会”最新报告日程正式出炉。

美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。

作为IFWS的重要分会之一的“ 氮化镓射频电子器件与应用”分会最新报告日程正式出炉，将有来自将有香港科技大学高通光学实验室、高武半导体，小米通讯技术，汇芯通信/国家5G中高频器件创新中心，中国科学技术大学、云塔电子，能讯高能半导体，中国科学院半导体研究所，九峰山实验室，江南大学，中国科学院微电子研究所的专家们分享精彩主题报告。

国家知识产权局信息显示，山东粤海金半导体科技有限公司取得一项名为种专用的碳化硅衬底Wafer倒角装置的专利，授权公告号CN 2218

国家知识产权局信息显示，汉斯半导体（江苏）有限公司取得一项名为一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置的专利，授权公告号 CN 221871

压力之下，闻泰科技如何在逆境中找到破局之道，不仅稳固了市场地位，更实现了业绩的飞跃？

拜登政府敲定针对美国个人和公司投资中国先进技术的限制，其中包括半导体、量子计算和人工智能（AI）。新规旨在防止美国资本和专业知识被用来帮助中国开发先进科技关键技术。

由于先进封装可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度及减少芯片制造成本，已成为美日对华半导体竞争的最前沿。

总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶

国家知识产权局信息显示，苏州高视半导体技术有限公司申请一项名为基于晶圆检测系统的晶圆检测方法及其相关产品的专利，公开号 C

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂

10月26日，总投资10亿元的普创先进半导体产业园项目已全面竣工投产。东莞日报消息称，该项目由东莞普莱信智能技术有限公司筹划，