第三代半导体产业数字化公共服务平台

目前全球第三代半导体行业处于起步阶段，并正在加速发展。我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。

半导体行业引领了韩国产业整体业绩的增长。

华润微、芯联集成、天岳先进3家第三代半导体头部企业，与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构齐聚一堂，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势，探讨第三代半导体产业的发展机遇与挑战。

热管理在当代电子系统中至关重要，而金刚石与半导体的集成提供了最有前途的改善散热的解决方案。然而，开发一种能够充分利用金刚

包含中国一汽在内的27家创新联合体共建单位共同签署固态电池产业创新联合体。

根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(NotebookPC)

12月15日消息（南山）据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。专利简

近日，芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资，此前，公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融

近日，广州青蓝半导体有限公司（以下简称广州青蓝）IGBT投产仪式在广汽零部件（广州）产业园举行。广州青蓝由广汽部件与株洲中车

近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称中科重仪）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延

VCSEL是很有发展前景的新型光电器件，也是光通信中革命性的光发射器件。VCSEL的优异性能已引起广泛关注，成为国际上研究的热点。

高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和半导体领域有着广泛的应用，可以支撑和固定半导体材料的基础材料。其低

2024年半导体销售市场将复苏，年增长率达20%；受终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。

12月5日，广州青蓝半导体有限公司（以下简称广州青蓝）IGBT（绝缘栅双极型晶体管）投产仪式，在广州青蓝公司现场圆满举行。番禺

十四五以来，基于自发光显示的微投影显示光学系统成为了研究热点。近日，在厦门召开的第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十

近日，河北同光半导体股份有限公司（简称：同光股份）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基

材料的更替是现代科技进步的根本推动力。作为第三代半导体材料，立方氮化硼（c-BN）具有仅次于金刚石的硬度，在高温下良好的化学

金刚石材料因具有超宽禁带、高载流子迁移率、高饱和漂移速度、高热导率等优异特性，被认为是终极半导体材料，已成为国内外研究热

半导体材料是信息技术产业的基石，氧化镓（Ga2O3）是潜力新星超宽带隙材料，Ga2O3 是大功率、高效率、特高压器件的理想选择。也

近日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）在厦门国际会议中心召开。期间，超宽禁带