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碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体具有诸多优势,碳化硅电力电子器件优异的高效、高压、高温和高频特性,使其在家用电器、电机节

各参赛师生:为贯彻落实党中央国务院关于促进中小企业发展、深化产教融合和创新驱动发展战略的决策部署,落实工业和信息化部、教

第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年11月27-30日在厦门国际会议中心召开

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半导体产业网获悉:11月9日,广东致能科技有限公司(以下简称致能科技)完成首个1200V D-Mode高可靠性氮化镓平台。在满足1200V系

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随着5G、碳中和、AI时代的来临,芯片市场需求激增,以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等为代表的化合物半导体市场

当前第三代半导体继往开来进入新的发展阶段,人工智能、数字信息时代将为产业发展带来动态且多样复杂的机遇和挑战。新科技时代背

日前,半导体设备制造企业特思迪完成B轮融资,本轮由临芯投资领投,北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资

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敢字为先,谋封测产业新发展。第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26日在江苏昆山盛大开幕。中国科学院院士、国家自然

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第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。目前论坛征文活动进入尾声阶段,论文扩展摘要&全文提交将于10月20日截至。请有意愿投稿者务必尽早提交。

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第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。组委会结合高校院所实际情况,积极采纳专家学者的建议,以及各高校学生投稿时间的需求,决定将论文扩展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。请有投稿意愿的投稿者务必于截止日前提交论文摘要。

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