9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，厦门大学副教授卢卫芳将受邀出席论坛，并带来《GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究》的主题报告，敬请关注！
9 月 24 日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟联合宁波复旦创业投资有限公司共同主办的 2025（前湾）第三代半导体产业发展大
在复旦大学的指导下，第三代半导体产业技术创新战略联盟、宁波复旦创业投资有限公司联合相关单位将于9月24日-25日在宁波共同举办“2025（前湾）第三代半导体产业发展大会”。
据重庆日报、西部重庆科学城官微消息，9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。据悉，奥松半导体8英寸MEM
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南师范大学副教授、昆明云锗高新技术有限公司科技副总经理郭杰将受邀出席论坛，并带来《锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二维材料的电子结构和光学特性研究》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，北京天科合达半导体股份有限公司CTO刘春俊将受邀出席论坛，并带来《大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展》的开幕大会主旨报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明云锗高新技术有限公司总经理李宝学将受邀出席论坛，并带来《大尺寸红外锗单晶的研究进展》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南鑫耀半导体材料有限公司技术副总经理韦华将受邀出席论坛，并带来《VGF法磷化铟热场优化控制对单晶缺陷形成的影响》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南大学副研究员、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司科技副总经理杨杰将受邀出席论坛，并带来《III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，北京大学特聘副研究员王嘉铭将受邀出席论坛，并带来《III族氮化物AlGaN基紫外发光器件结构堆垛研究》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子科技集团公司第四十八研究所工艺负责、高级工程师谢添乐将受邀出席论坛，并带来《宽禁带化合物半导体外延关键装备解决方案》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所副所长、研究员、博士生导师张韵将受邀出席论坛，并带来《镓体系半导体材料与集成电路发展展望》的开幕大会主旨报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，广东工业大学教授、博士生导师张紫辉将受邀出席论坛，并带来《GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究》的主题报告，敬请关注！
据华润微电子官微消息，日前，华润微电子在重庆园区召开12英寸功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目提前一年半达成
9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，云南大学材料与能源学院（研究员，云南省重点实验室副主任）、云南中科鑫圆晶体材料有限公司科技副总经理王茺受邀将出席会议，并带来《GaSb基异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部教授宁静将受邀出席论坛，并带来了《超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司COO包世涛将受邀出席论坛，并带来了《中国锗产业发展现状与高质量发展路径展望》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，浙江大学杭州国际科创中心科创百人计划研究员韩学峰将受邀出席论坛，并带来了《PVT法生长4H-SiC晶体的缺陷形成与掺杂机理研究》的主题报告，敬请关注！
北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。
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