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8个半导体产业项目新进展,涉三代半、MicroLED

9月27-29日,“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行,“智慧健康照明技术及应用”主题分会日程出炉。

9月27-29日,“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行,“车用光电子技术及应用”主题分会日程出炉。

9月27-29日,“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”(简称“南昌光电博览会”)将于江西南昌绿地国际博览中心举行,“半导体光电装备、材料、器件及工艺”主题分会日程出炉。

9月27-29日,“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行,“光电显示技术与应用”主题分会日程出炉。

中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)”,中标金额:1159022898.60元。

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地,将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目,标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

9月27-29日,“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”(简称“南昌光电博览会”)将于江西南昌绿地国际博览中心举行。

9月11日晚,杭州镓仁半导体有限公司(下文简称镓仁半导体)宣布,公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展,成功研制超

河北同光半导体股份有限公司取得一项名为“一种低包裹物密度SiC晶体的生长装置及生长方法“,

近日,北京市经济和信息化局发布了北京市第六批专精特新小巨人企业和第三批专精特新小巨人复核通过企业名单。顺义区第三代半导体

国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时 4 年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”,实现我国在该领域的首次突破。

9月27-29日,“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨第一届南昌国际半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地博览中心举行。

9月27-29日,“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨第一届南昌国际半导体光电产业高质量发展论坛”(简称“博览会”)将于江西南昌绿地博览中心举行。

长期以来,英杰电气一直专注于电力电子技术在工业各领域的应用,目前公司业务主要包括以功率控制电源、特种电源为代表的工业电源

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目,日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

安力科技(苏州)有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。

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