作为芯片制造的核心设备,EUV光刻机备受关注,ASML的重要性越发凸显,而在这股浪潮中,半导体设备市场的格局也在悄然生变。
彭博社援引美国半导体巨头公司美光科技发言人的邮件报道,该公司已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。
目前全球第三代半导体行业处于起步阶段,并正在加速发展。我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局,各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。
12月20日,中国工程院等单位在北京发布2023全球十大工程成就及《全球工程前沿2023》报告。本次发布的2023全球十大工程成就包括:
根据IDC最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升,加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(NotebookPC)
尽管主要目的是在国内产生效果,但美国产业政策的抬头正影响全球供应链,特别是在亚洲。
在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。
2024年半导体销售市场将复苏,年增长率达20%;受终端需求疲弱影响,供应链去库存进程持续,虽2023下半年已见到零星短单与急单,但仍难以逆转上半年年减20%的表现,预期2023年半导体销售市场将年减12%。
宽禁带半导体技术快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局重塑产生至关重要的影响。宽禁带半导体是全球高技术竞争的关键领域之
在过去的十年里,固态照明行业创造了数万亿美元的收入,引领了全球照明领域的能源革命。然而,传统的固态照明应用已经日趋成熟,
今年第二季度,国际半导体产业协会(SEMI)正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准《4H-SiC同质外延片标准》(Spec
以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料正迎来广阔的发展前景,成为全球的机会和关注焦点。碳化硅作为第三代半导体产业发展
近日,TCL华星宣布与日本半导体能源研究所( Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.,SEL)签署专利许可协议,获得SEL在半导
据悉,日前,成都市经济和信息化局和成都市新经济发展委员会印发了《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等为代表的第三代先进半导体器件是全球智能、绿色、可持续发展的重要支撑力量,其在光电子,射频
今年5月底产品刚刚上市就订单不断,目前销售产值已经可以达到千万级,我们正在加紧生产中。北京中科国光量子科技有限公司(以下
近几年新能源车的爆发,极大地促进了IGBT市场的发展。随着全球电动车的销量提升,新能源汽车的不断普及,对于充电桩的需求日益增
显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元,已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/
绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识,第三代半导体是推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发
半导体产业网获悉:近日,在美国洛杉矶举办的全球最大显示展会SID Display Week 2023上,展示了厦门大学、厦门市未来显示技术研
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10443
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7844
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4150
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3972
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3677
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3346
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3321
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3242
- 9
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
3044
热门
- 1
总投资约10亿,盛元半导体封装测试项目预计2026年2月竣工交付
36
- 2
总投资30亿元,集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目签约
35
- 3
总投资16.83亿元,苏州芯谷半导体项目即将竣工
34
- 4
2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)第一轮通知
123
- 5
标准发布 | 光治疗用柔性OLED光源最小弯曲半径测试方法标准发布,即将出版
118
- 6
标准发布 | 家用紫外线LED物表消毒机标准发布,即将出版
121
- 7
标准发布 | 无荧光粉超低色温LED母婴夜灯标准发布,即将出版
126
- 8
天岳先进碳化硅材料入选中国制造 “十四五” 成就展
113
- 9
北方华创专利申请总量突破10000件
121









