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纳微半导体今日发布全球首款8.5kW AI数据中心服务器电源，其采用了氮化镓和碳化硅技术的混合设计，实现了>97.5%的超高效率，完美适配AI和超大规模数据中心。

英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

压力之下，闻泰科技如何在逆境中找到破局之道，不仅稳固了市场地位，更实现了业绩的飞跃？

如今，许多工业应用可以通过提高直流母线电压，在力求功率损耗最低的同时，向更高的功率水平过渡。为满足这一需求，全球功率系统

10月20日，光模块研发制造商武汉恩达通科技有限公司（简称恩达通）与东湖高新区签订合作协议，在东湖综保区建设恩达通总部及全球

当地时间9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术，并率先在

全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份。

全球电动汽车市场的寒潮，让产业链上的巨头们也感到阵阵寒意。

在本月7日的中国汽车重庆论坛上，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。李云飞在访

在半导体行业景气整体向下的背景下，大陆头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，在政策资金的强加码下，逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。

长江日报大武汉客户端4月10日讯（记者李琴　通讯员张希为）正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线，将尽快实现产业商用；破解太赫兹器件频率瓶颈，产品性能达国际前沿水平一手牵科研

​2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

中方欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。

在全球AI科技浪潮的推动下,电子产业互连技术创新正迎来前所未有的发展机遇。3月1日-2日,备受瞩目的2024电子互连技术创新大会(EIT

成都辰显光电有限公司在2024年1月16日宣布，成功点亮了全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏，这一创新成果不仅代表了

在国务院新闻办公室今日举行的发布会上，国家发展改革委政策研究室主任金贤东介绍，我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连

SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的《世界晶圆厂预测》报告中表示，全球半导体产业月产能将在2023年增长5.5％，达到2960万片

江西南昌大力推动硅衬底发光二极管蓝光技术开发应用。

全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。