第三代半导体产业数字化公共服务平台

中国工商银行周三宣布，将设立一只规模达800亿元人民币（约合110.4亿美元）的科技创新基金，以支持私营经济发展。该基金旨在通过

西湖大学未来产业研究中心、西湖大学工学院孔玮研究员开发出一种新方法，首次实现了β-Ga₂O₃ (100)面无斜切衬底上的单晶同质外延，展示了在β-Ga₂O₃基功率器件中的巨大应用潜力。

3月10日，《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》发布，广东力争打造全球人工智能与机器人产业创新高地。以下

内江高新区举行招商引资项目集中签约仪式，现场签约高新技术产业项目3个，总投资达16亿元。

河北保定近日迎来第三代半导体产业重要突破河北同光半导体股份有限公司国家级企业技术中心正式揭牌，同时年产20万片碳化硅单晶衬

今年厦门市集成电路产业发展专项资金正在申报，该专项申报涉及项目多，对应补助标准各不相同。昨日，市工信局组织相关部门负责人

在先导科技半导体激光雷达及传感器件产业化项目现场，工人们正紧张施工。

全国人大代表、中国石化金陵石化执行董事、党委书记张春生表示，建议通过编制出台行业指导名录、合理划分新材料产业链、简化环评审批流程等有效措施，支持新材料产业快速发展。

绵阳新型显示产业再添大项目——总投资40亿元的熙泰科技12英寸Micro OLED（即硅基有机发光二极管）半导体微显示产业化项目

2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大召开。

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”上，赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政，做了“精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑”的主题报告。

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。

西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。

元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。

2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。

3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深

位于延吉高新技术产业开发区的延边州首个芯片封测项目全芯微集成电路封测项目正在紧张有序续建中，预计今年4月份完成部分生产线

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（20252027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北

2月28日，臻驱科技（上海）股份有限公司（简称：臻驱科技）宣布完成E轮融资，本轮融资由国投招商领投，柳州一二五产业基金、重庆