第三代半导体产业数字化公共服务平台

纳微半导体今日发布全球首款8.5kW AI数据中心服务器电源，其采用了氮化镓和碳化硅技术的混合设计，实现了>97.5%的超高效率，完美适配AI和超大规模数据中心。

端到端垂直整合，提升市场竞争力安森美在SiC领域有着深厚的历史积淀，是目前为数不多具有端到端垂直整合能力的大型SiC供应商，包

“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”与“Mini/Micro-LED及其他新型显示技术”分会日程出炉，敬请关注！

国家知识产权局信息显示，南京南瑞半导体有限公司申请一项名为一种沟槽型SiC器件及其制备方法的专利，公开号CN 118888594 A，申

东南大学章琦，吕俊鹏以及倪振华等人携手在“Nature Electronics”期刊上发表了题为“Light-emitting diodes based on intercalated transition metal dichalcogenides with suppressed efficiency roll-off at high generation rates”的最新论文。

如今，许多工业应用可以通过提高直流母线电压，在力求功率损耗最低的同时，向更高的功率水平过渡。为满足这一需求，全球功率系统

富特科技（301607）10月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月22日接受2家机构调研，机构类型为其他。 投资者关系活动

烁科晶体SiC二期项目已顺利通过竣工验收，标志着该项目正式投产。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。元旭半导体将携多款Micro-LED芯片、COB显示产品亮相此次展会，诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。瑞典皇家科学院院士、瑞典皇家工程院院士、隆德大学教授Lars Samuelson将出席论坛，并将带来“实现超小型全氮化物Micro-LED的纳米级材料科学技术”的大会报告。

据方正微电子官微消息，10月16日，深圳方正微电子有限公司副总裁/产品总经理彭建华在发言中提到，方正微电子作为第三代半导体领

PowerAmerica执行董事兼首席技术官Victor Veliadis将出席论坛并做大会报告，分享“加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程”，并将在专题技术分会上，继续分享“在硅晶圆厂中制造SiC”的研究成果。

康奈尔大学Huili Grace Xing和Debdeep Jena团队在Nature期刊上发表了题为“Using both faces of polar semiconductor wafers for functional devices”的最新论文。研究人员提出了一种新型的双电子集成方案，该方案利用GaN基材的N极面和金属极面分别制作HEMT和LED。这一方法避免了需要选择性去除或再生长外延层的复杂过程，从而降低了对材料界面质量的要求，显著提高了器件的性能。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办,鸿利智汇将携LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED等多款产品亮相此次展会.

10月11日，中巨芯发布公告称，公司参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（以下简称晶恒希道）拟以现金购买 Heraeus Conamic U

20亿！科友半导体SiC项目签约杭州

8个半导体产业项目新进展，涉三代半、MicroLED

河北同光半导体股份有限公司取得一项名为“一种低包裹物密度SiC晶体的生长装置及生长方法“，

据韩媒 Elec 报道，由于苹果公司决定放慢新型面板的应用速度，目前该公司已取消推出搭载 Micro-LED 屏幕的 Apple Watch 手表。在

Micro LED是具有超小尺寸、超高亮度、对比度、长寿命、低功耗、快速响应等优势的新型显示技术，其潜在应用丰富。目前Micro LED主