第三代半导体产业数字化公共服务平台

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。芯睿科技诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 A27号展位参观交流、洽谈合作。

晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，并逐步实现 8-1

厦门大学康俊勇教授课题组与三安光电股份有限公司合作，系统研究了瓦级大功率GaN激光器的老化物理机制，从而设计并制备了抗老化芯片结构，减缓老化过程，大幅提高器件寿命。

常芯科创园奠基动土暨研究院正式启动。

天眼查显示，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司近日取得一项名为半导体材料生长速率的测试方法的专利，授权公告号为CN11

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。中博芯将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 C08号展位参观交流、洽谈合作。

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为一种光刻机对准方法的专利，公开号CN 118838133 A，申请日期为

国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为掩膜版图形及其优化方法的专利，公开号 CN 118838110 A，申请日期

作为IFWS的重要分会之一的“ 氮化镓射频电子器件与应用”分会最新报告日程正式出炉，将有来自将有香港科技大学高通光学实验室、高武半导体，小米通讯技术，汇芯通信/国家5G中高频器件创新中心，中国科学技术大学、云塔电子，能讯高能半导体，中国科学院半导体研究所，九峰山实验室，江南大学，中国科学院微电子研究所的专家们分享精彩主题报告。

拜登政府敲定针对美国个人和公司投资中国先进技术的限制，其中包括半导体、量子计算和人工智能（AI）。新规旨在防止美国资本和专业知识被用来帮助中国开发先进科技关键技术。

由于先进封装可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度及减少芯片制造成本，已成为美日对华半导体竞争的最前沿。

总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶

国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为光刻机焦距监控方法、焦距监控掩膜版及其形成方法的专

国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为力传感器的封装结构及其制造方法的专利，公开号 CN 118817

2024年10月23日，纵慧芯光官宣随着最后一方混凝土的浇筑，3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶仪式圆满完成。据中电三公司8月消息

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。元旭半导体将携多款Micro-LED芯片、COB显示产品亮相此次展会，诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。

国家知识产权局信息显示，江苏集芯先进材料有限公司申请一项名为大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置的专利，公开号CN 118756340

华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体

华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。