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好消息！强芯沙龙第二期来袭！云端论剑·创“芯”之道——第三代半导体产业发展策略沙龙将于6月22日（本周三）15:00开播，本期将聚焦：氮化镓功率半导体材料与器件！

据彭博社6月21日报道，最新数据显示，中国大陆芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。

中科潞安在大功率深紫外芯片产品研发方面获得突破性进展。

半导体产业网获悉：据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。外媒是根据富

日前，上海嘉定区召开2022年“云招商”“云签约”大会。上海江桥消息显示，江桥镇共有4个项目签约，包括六角形半导体等项目。

消息指出，完全自主研发的国产芯片企业龙芯即将发布完全自研的服务器芯片龙芯3C5000，另外在物联网芯片行业则以RISC－V架构拓展，在这两个行业进一步夺取更多市场份额，降低美国芯片企业在这两个行业的领先优势。

半导体产业网讯：据智通财经消息，6月2日，受电源管理芯片供应严重短缺消息影响，A股半导体及元件板块异动拉升，截至发稿，易天

据悉，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属分布

长江存储的NAND flash已达到全球先进水平，在技术和品质方面都满足了苹果的要求，因此它已获得了苹果的供应商资格。从2016年成立，到如今跟上全球先进水平，仅仅花了不到6年时间，足以看出长江存储发展之迅速。

近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。

强芯沙龙，第三代半导体产业发展策略沙龙（碳化硅专场）即将开始！

中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属分布

近日，浙江宇芯集成电路有限公司（以下简称“宇芯集成电路”）6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。

南沙通过强化招商引资工作，率先抢占产业发展制高点，引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南沙晶圆、先导半导体高端设备等一批行业龙头企业，已初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节。

长沙高新区是全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的园区，拥有国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、湖南省集成电路装备创新中心以及湖南三安、北京智芯、威胜信息共建的碳化硅联合实验室等诸多创新平台。相继引进了湖南三安、中电科48所（楚微半导体）、欧智通、金博股份等行业龙头。其中，湖南三安建设了全球第3条、全国第1条第三代半导体全产业链。

据招标平台信息显示，近日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积