第三代半导体产业数字化公共服务平台

仙港工业园管委会在会上与奈沛米（上海）半导体有限公司成功签下一个重磅协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目，为园区发展注入了新的活力。

伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。

深圳市硅耐光电半导体有限公司与贵州省黔东南高新区签订项目合作协议。

成都信息工程大学、宏电科技、广电计量等10家企业现场达成技术合作，双流区也与成都超纯应用材料股份有限公司、南京金理念信息技术有限公司等5家企业签约产业化项目、协议投资额近20亿元。

据崇川在线公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总

近日，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居。

悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约落户杭州城东智造大走廊临平片区。

佛山市人民政府、南海区人民政府与先导科技集团旗下的广东先导稀材股份有限公司签订合作协议，省内最大光芯片产业化项目落户佛山。

据临平发布消息，8月21日，悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约落户杭州城东智造大走廊临平片区。该项目总投资约20亿元，主

8月25日，练市镇人民政府与江西芯诚微电子有限公司、江苏芯旺电子科技有限公司分别就车规级功率半导体产业化项目芯旺半导体集成

据江津融媒消息，近日，广东顺为微电子技术有限公司（以下简称顺为微电子）总投资10亿元的顺为控股集团江津半导体项目正式签约落

物元半导体首台光刻机搬入、多项签约仪式落地，其项目将于今年四季度量产！

汶上县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。

据重庆高新区融媒体中心消息，7月28日，8个集成电路领域头部企业项目集中签约重庆高新区，项目总投资额达42.5亿元。签约项目包含

7月21日下午，姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目，以及总投资5亿元的半导体

姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。

华工科技核心子公司华工激光智能激光除草机器人项目落地签约仪式在哈尔滨新区成功举办

据上海临港官微消息，7月14日，舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司在临港举行设备搬入暨战略合作签约仪式。舜宇奥来临港项目首台

2025 年 7 月 14 日上午，舜宇奥来设备搬入暨战略合作签约仪式在上海盛大举行。此次活动不仅标志着舜宇奥来临港项目迎来重大里程

芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡高新区