第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。

2022年10月31日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）标准化委员会组织，中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所牵

8月30日，十四五国家重点研发计划稀土新材料专项揭榜挂帅项目军令状签署仪式暨项目启动会在东营经济技术开发区举行。此次揭榜挂

半导体产业网获悉：近日，氧化镓材料及产品研发商铭镓半导体，宣布完成近亿元 A 轮融资，本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产与

科友半导体宣布，以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。

中科潞安在大功率深紫外芯片产品研发方面获得突破性进展。

消息指出，完全自主研发的国产芯片企业龙芯即将发布完全自研的服务器芯片龙芯3C5000，另外在物联网芯片行业则以RISC－V架构拓展，在这两个行业进一步夺取更多市场份额，降低美国芯片企业在这两个行业的领先优势。

理想汽车功率半导体研发及生产基地正式落户江苏省苏州高新区。

近日，江苏省科技厅公示2022年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）拟立项目，公示时间自2022年5月23日至5月30日。

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

近日，国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。

据悉，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，用于智能手机及平板电脑。

河北圣昊光电科技有限公司投资建设的芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工。

司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，投资总额160亿元。公司表示，将在两年内完成一期项目建设并实现投产，四年内完成二期项目建设并实现投产，六年内实现达产。

此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中，新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。

济南宽禁带半导体产业特色小镇起步区旨在承接京津冀和环渤海、省会都市圈、半导蓝色经济带产业升级，构建以宽禁带半导体研发试验、中试和产业化生产为主导的创新性、科技型、集约化的国内一流宽禁带半导体产业园。

北京经开区北方华创、世纪金光等企业提前布局研发SiC，北汽新能源率先用上第三代半导体零部件，在第三代半导体碳化硅迎来“上车”时刻抢抓市场先机