第三代半导体产业数字化公共服务平台

据工信微报消息，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况时表示，智能网联汽车作为大号终端，融合多

中国科学院院士、东方理工高等研究院院长陈十一，中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春担任创新联盟首届联席理事长。

3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建碳化硅联合研发中心合作协议。旨在推动碳化硅技术

3月15日，火炬工业集团与深圳爱科思达科技有限公司（下称爱科思达）举行智能电源设备研发制造基地项目签约仪式。爱科思达公司成

当下，手机、笔记本电脑等移动终端，是许多人必不可少的电子产品。充电 5 分钟、通话 2 小时即是大家耳熟能详的一句广告词，也体

?第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）通过在全球范围内集成和共享创新资源，构建以市场为牵引，研发、产业、资本深度融合

2月18日，中晟光电设备（上海）股份有限公司位于临港的研发和生产基地建设项目主体结构顺利封顶。该项目建筑面积21,180.73平方米

　　12月26日，记者查询天眼查发现，近日，无锡邑文电子科技有限公司（下称邑文科技）发生工商变更，新增股东包含比亚迪等。　　

近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。

2022年10月31日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）标准化委员会组织，中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所牵

8月30日，十四五国家重点研发计划稀土新材料专项揭榜挂帅项目军令状签署仪式暨项目启动会在东营经济技术开发区举行。此次揭榜挂

半导体产业网获悉：近日，氧化镓材料及产品研发商铭镓半导体，宣布完成近亿元 A 轮融资，本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产与

科友半导体宣布，以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。

中科潞安在大功率深紫外芯片产品研发方面获得突破性进展。

消息指出，完全自主研发的国产芯片企业龙芯即将发布完全自研的服务器芯片龙芯3C5000，另外在物联网芯片行业则以RISC－V架构拓展，在这两个行业进一步夺取更多市场份额，降低美国芯片企业在这两个行业的领先优势。

理想汽车功率半导体研发及生产基地正式落户江苏省苏州高新区。

近日，江苏省科技厅公示2022年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）拟立项目，公示时间自2022年5月23日至5月30日。

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

近日，国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。