第三代半导体产业数字化公共服务平台

当地时间9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术，并率先在

8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事

东海炭素公司计划投资54亿日元（约合2.6亿人民币），在神奈川县茅崎市建设一条专用的多晶SiC晶圆材料生产线，预计该生产线将于2024年12月完工并投入运营。

安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展

年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地正式迎来主体结构封顶的关键时刻！

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，创锐光谱科技有限公司董事长金盛烨受邀将出席会议，并带来《瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用》的主题报告。

投资约20亿元，年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产

在半导体行业景气整体向下的背景下，大陆头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，在政策资金的强加码下，逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。

长江日报大武汉客户端4月10日讯（记者李琴　通讯员张希为）正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线，将尽快实现产业商用；破解太赫兹器件频率瓶颈，产品性能达国际前沿水平一手牵科研

长江日报3月26日讯（记者李琴通讯员张希为）激光飞旋，智能化生产线上，一片碳化硅晶圆完成了切割，崩边尺寸在5微米以内，达

SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的《世界晶圆厂预测》报告中表示，全球半导体产业月产能将在2023年增长5.5％，达到2960万片

2011年，国内碳化硅产业的幼苗经历十余年发展完成了晶圆尺寸从2英寸往4英寸迭代，国内导电型碳化硅产品和技术布局刚开始，产业基

全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

摇橹船科技消息称:公司已成功研发出Micro LED晶圆检测设备,可帮助显示面板企业解决巨量芯片精准转移难、坏点检测难这两大导致Micro LED 技术难以大规模商用的“痛点”。本月,该设备将在国内某显示面板企业生产线上进行应用测试。

自8月首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线以来，九峰山实验室持续攻克碳化硅工艺技术难关。近日，实验室在碳化硅超结领域取得新进展：

近日，中国科学院上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm射频（RF）

香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录共同推动香港微电子产业发展10月13日 - 由创新科技及工业局和引进重点企

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。